El Fabricante de Motherboards Maxsun devela la próxima generación 800 series

#Motherboard #Intel #AMD

Los socios de placas base de Intel y AMD presentarán las placas base de la serie 800 de próxima generación en Computex 2024. Si bien faltan unos días para el evento en sí, parece que una presentación de Maxsun en la CEE (Comisión Económica Euroasiática) ha expuesto lo que los consumidores deberían esperar.

Las placas base de próxima generación de Maxsun incluyen varios conjuntos de chips de la serie 800, como Intel Z890, B860, H810, mientras que B850 y B840 son las ofertas más probables de AMD AM5.

Comenzando con las presentaciones, tenemos la serie Maxsun Intel 800, que incluye las placas base Z890, B860 y H810 en varias ofertas que deberían cubrir el segmento de mercado premium de gama alta, media y económica. Estas placas base contarán con el nuevo zócalo LGA 1851 que será compatible con las CPU de escritorio Arrow Lake-S "Core Ultra 200" de próxima generación de Intel.

Además de las ofertas de Intel, parece que Maxsun también ha insinuado la próxima serie 800 de AMD, ya que el proveedor también ha presentado las placas base B850 y B840. No se sabe que Intel utilice estas convenciones de nomenclatura para su conjunto de chips y también podrían ser marcadores de posición, pero recientemente se informó que AMD también cambió la marca de su placa base PCH de próxima generación de la serie 700 a la serie 800.

Como tal, las placas base B850 deberían ser la continuación de la serie B650, mientras que la B840 podría ser simplemente una opción más rentable. Es posible que en lugar de usar la etiqueta "E" (Extreme), AMD simplemente reduzca las placas que no son Extreme en términos de números para que podamos especular algo como X870 y X860 en la gama alta y B850 y B840 para la gama alta. segmento de nivel medio.

A continuación se muestra la lista completa de placas base de la serie 800 que la compañía ha presentado hasta ahora".

  • MS-iCraft Z890 VERTEX
  • MS-iCraft Z890 ARCTIC
  • MS-iCraft Z890 PACIFIC
  • MS-Terminator Z890-A
  • MS-iCraft Z890ITX
  • MS-ESPORT Z890M WIFI
  • MS-Challenger Z890M WIFI
  • MS-iCraft B860M CROSS
  • MS-Terminator B860M
  • MS-Terminator B860M GKD
  • MS-ESPORT B860M SNIPER WIFI
  • MS-ESPORT B860M GANK WIFI
  • MS-ESPORT B860M ACE WIFI
  • MS-Challenger B860M-E
  • MS-Challenger B860M-F
  • MS-Challenger B860M
  • MS-MILESTONE B860M
  • MS-Challenger B860ITX
  • MS-Challenger B860BKB
  • MS-Terminator B860YTX
  • MS-Terminator B860ITX
  • MS-ESPORT H810M GANK WIFI
  • MS-Challenger H810M
  • MS-Challenger H810M-K
  • MS-Challenger H810M-F
  • MS-Challenger H810M-D
  • S-Terminator B850M WIFI
  • MS-Esports B850M WIFI6 ICE
  • MS-Terminator B850ITX WIFI
  • MS-Challenger B850M WIFI ICE
  • MS-Challenger B840M 2.5G

A diferencia de las placas base Intel de la serie 800 que solo admitirán CPU Arrow Lake, las placas base AMD de la serie 800 serán compatibles con Ryzen 7000, Ryzen 8000, Ryzen 9000 y futuras ofertas Zen también en la misma plataforma AM5.

AMD & Intel Next-Gen Desktop CPU Platforms:

CPU FAMILY AMD GRANITE RAPIDS INTEL ARROW LAKE
CPU Branding Ryzen 9000? Core Ultra 200?
Arquitectura TSMC 3nm? Intel 20A?
Max Cores 16 24
Max Threads 32 24
Arquitectura Zen 5 Lion Cove + Skymont
L3 Cache Hasta 64 MB Hasta 36 MB
iGPU RDA 2 (2GPU) Arc Xe-LPG(GT1)
Soporte de Memoria DDR5-5600+ DDR5-6400+
Soporta plataforma Serie 600/800 Serie 800
Soporte de socket AM5 LGA 1851
TDP Hasta 170W Hasta 253 W (PL2)
Lanzamiento Julio 2024? Septiembre 2024?